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雙方合作預計以晶片中心的「毫米波前端電路系統技術」作為起始點,透過產學研之技術整合,完成「次世代毫米波波段寬頻高速無線通訊實驗網」運行之目標,毫米波前端電路系統技術預計於2018年底成熟。系統硬體部份包括是德科技向量信號產生器、任意波形產生器及高階示波器等測試解決方案,同時應用是德科技捐贈之5G 基頻訊號驗證資料庫軟體,此模擬平台可用於開發與驗證先進通訊系統及基頻演算法。

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台灣加速發展5G腳步,昨(13)日國家實驗研究院晶片系統設計中心與是德科技宣佈共同簽署《5G通訊技術 合作備忘錄》。雙方將致力於未來無線通訊的技術創新與經濟產值的提升,協助台灣產業於全球通訊版圖中確立關

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鍵地位。

國家實驗研究院院長羅清華表示,國研院晶片中

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心在科技部的支持下,投入5G無線通訊相關技術研發,開發毫米波前端技術,期望經由「次世代毫米波波段寬頻高速無線通訊實驗網」之成功運作,吸引網通服務業者加入後續研究開發,進而促進大規模技術創新及加值服務,實現政府以科技帶動經濟發展的施政目標。

工商時報【黃志偉】

台灣是德科技董事長張志銘表示,這是另一個是德科技與國際頂尖研究機構緊密合作的案例,這不僅代表毫米波通訊系統的研究與開發已大幅向前, 同時也為今後次世代通

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訊的發展奠定了穩固的基礎。

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隨著行動通訊從WLAN、LTE-Advanced到最新的5G技術,是德科技積極參與全球許多蜂巢式和WLAN標準組織的運作,並將在6月15日舉辦年度電子量測論壇,為產業分析5G關鍵技術與挑戰。

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